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led显示屏中:cob光源和led的区别

来源:http://www.huarongkg.com/ 作者:led显示屏实习编辑 发布时间:2020-12-16 14:38:43人气:

led显示屏光源普通用户可能会理解为什么物体在发光,而往深了理解,发光的源头结构不同,可能发出的光大体上相同,实质已发生了很大的变化。cob光源指的是一种新型的led显示屏封装技术,传统的led屏都是通过smd表贴技术封装而成,封装工艺比较复杂,而且稳定性还不好,死灯率偏高,同时点间距做到P1.2几乎已经达到极限,再想做到更小很难而且稳定性无法保证,所以近几年行业内出现了一种cob封装技术,它直接将led的芯片贴在高反光率的基板上,剔除了支架等部件,无须回流焊等工序,减少了许多工序,同时大大增加了稳定性,led点间距也可以做到更小,屏幕本身的防护等级也大大增加。
 

 封装方式

一、封装方式区别

传统的led屏采用的smd表贴技术是将三种不同颜色的led晶片封装的灯按照一定的间距封装在一个胶体内形成一个显示模组,工艺流程是流led芯片封装在支架内形成灯珠,灯珠通过焊锡再贴在PCB板上,同时再进行回流焊进行引线焊拉,然后将环氧树脂对支架进行点胶封装,最终形成一个模组,最后拼接成一个显示单元,这就是我们常说的led屏的smd封装工艺。

而cob光源指的是板上芯片封装,直接将芯片粘在基板上,再进行灌胶封装,整个过程更加简单,去除了led芯片的制作以及回流焊两大部分,简化了步骤。

 

cob技术效果(浪潮集团展厅)

二、技术特点区别

led(smd封装)的优势:

1、技术成熟,市场应用广泛;

2、成本低,市场售价低于cob

3、后期维护成本低,可单个灯珠修复;

cob光源的优势:

1、稳定性更好,死灯率极低;

2、防抖性能更好,轻微碰撞不会导致大面积碎灯;

3、点间距可以做到更小,目前P0.6已经量产;

4、寿命长,支持连续开机;

5、亮度柔和,不刺眼,适合长时间观看。

6、散热更好,cob光源直接将灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔将热量传出,所以直接减少了热量,大大延长了使用寿命。

其实,cob光源就是一种新型的led封装技术,它简化了传统的smd表贴式封装的工艺,使整个封装过程更加简单,这也打破了一些技术上的限制,使得led点间距能做到更小,而且增加了单元板的防护等级,led屏幕的表面更加耐撞、耐压,大大改善了led屏幕的分辨率,减少了售后服务的概率。

COB封装技术的原理

COB封装是将发光芯片直接封装在PCB板上,一块cob显示屏封装工艺流程是这样的:清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库
 
1、清洁PCB板:清洁板子是为了提高邦定的品质,在清洁过后的pcb板还有污渍或氧化层,需要测试定位后,用毛刷子或气枪清除干净才进下一个工序;
 
2、滴粘接胶:接胶通常采用两种方式,一是压力注射法,二是针式转移;
压力注射法:将胶灌入容器,施加气压,控制好注射剂口径。
针式转移:一种迅速的点胶方式,用针从容器里抽取出胶涂在PCB板上;
滴粘接胶是为了防止芯片在邦线过程中脱落。
 
3、芯片粘贴:芯片粘贴也叫固晶,该过程要求严谨,必须做到“平稳正”,注意芯片不能有贴反现象;
 
4、邦线:邦线目的是为了使电气与机械链接,每个公司所做拉力测试不一,按公司标准进行即可。邦线过程中要轻拿轻放,每隔两小时需要专人检查其正确性;
 
5、封胶:封胶过程中检查好点胶时有没有露丝现象,表面有没有气孔,黑胶之后有没有固化。封装对技术人员有严格要求,过程必须严格管控;
 
6、测试:在绑定过程中可能会出现不良现象不易被发现,所以芯片级封装都要进行性能检测;检测有两种方式:非接触和接触式。
非接触检测主要是目测,也是对cob工艺人员必须掌握的基础检测技术,但是不管是非接触还是接触式,两者之间应该是互补的,而不是替代的关系。
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