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小间距LED显示屏里的COB封装是什么意思?

来源:http://www.huarongkg.com/ 作者:led显示屏实习编辑 发布时间:2021-02-23 15:49:03人气:

COBLED显示屏有时会被说成小间距,实际COB只是一种封装形式,而不是用作LED显示屏名称。LED显示屏经多个环节流通而成,芯片--封装厂/模组厂--驱动IC--电源配件---控制系统--集成商=LED显示屏。COB是在封装环节的一个技术名词/工艺叫法。
LEDCOB封装
DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产,再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上,经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。
 
SMD封装,是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology中文:表面黏著技术)元器件中的一种。三合一是LED显示屏SMD技术的一种,是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内。
 
DIP和SMD封装工艺在固晶焊线方面与COB封装没有区别,它最大的区别在于使用了红色部分的支架。大家都知道,支架一般有四个焊腿,需要通过SMT焊接到PCB板上。因此COB封装工艺相比DIP和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架,因此也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。
 
COB封装,是英语Chip On Board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。
 
在LED显示技术领域,COB封装工艺就是将LED裸晶芯片用导电胶或绝缘胶固定在PCB的灯位焊盘上,然后用超声波焊接技术对LED芯片进行导电功能引线焊合,最后用环氧树脂胶对灯位进行包封,保护好LED发光芯片。
 
COB :  ( Chip on Board)就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在基板上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,进行连线键合实现其电连接。测试合格后,再封上树脂胶。
同时COB封装也无须再像SMD表贴封装的支架以及回流焊等工序,这样就不容易在回流焊时碰到灯珠以及发生虚焊现象,大大减少了死灯率,同时还可以把LED点间距做到更小,突破1mm以下的限制。
与COB封装相对应的是SMD封装,也是现在LED显示屏大部分都采用的技术,受到它的封装技术以及在应用过程中其暴露了许多技术瓶颈与问题,比如可靠性、稳定性差,点间距无法突破P1.0以下,防护性差,在搬运及安装中容易掉灯、死灯等,所以针对这些问题COB封装技术迎来了飞速发展,它相当于在封装技术上进行了革新,直接将LED芯片固定在基板上,再用胶封装,封装技术对
SMT :是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
扩展知识:COB、COG、GOB、IMD、SMD,这些LED知识能分清楚吗? 
比如下图所示:
 COB芯片
COB封装的优势:
1. 高防护性(防磕,防震,防撞,防潮,防尘,正面防水,防静电)   
2.  高可靠性(坏点率低于10 PPM,可长期使用,可维修)  
3.  高适应性(具有双冗余电源/信号备份,以及更好的高低温/湿度储存)   
4.  高画质(整屏亮度与色彩的显示一致性,第二次点对点校正)
5.  高灰度等级 (低亮高灰:0~255级均匀过渡,无突变)
6.  宽视角(接近180°的水平视角和垂直视角)
7.  广色域(拥有广播级100-125%的 NTSC 色域)
8.  超高标准的平整度 ( ≤ 0.1 mm)
9.  使用寿命长,高效节约售后服务成本
10.  打破小间距领域间距局限的瓶颈,可以无限小
 
通过上述分析,我们可以看到COB封装技术是一种创新的LED技术,相比传统的SMD封装有明显的优势,随着未来小间距发展的趋势,市场对于更小间距的LED显示屏的需求越来越大,所以COB封装也定会迎来市场的爆发。
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