6000+大屏拼接项目成功见证,众多国家项目施工经验,低能耗、超长耐用,让拼接屏更具性价比。
定制咨询热线13332995140
您的位置:主页 > 新闻动态 > 行业新闻 >
联系我们

华融led显示屏

邮 箱:3004416095@qq.com
手 机:13332995140
电 话:13332995140
地 址:广东省深圳市宝安区福海街道新田社区正中工业园十栋四楼

LED显示屏模组COB封装和SMD封装有什么不同?

来源:http://www.huarongkg.com/ 作者:led显示屏实习编辑 发布时间:2021-03-08 15:47:16人气:

对用户而言。大部分看到的是最后的成品:LED显示屏,对上面的芯片、模组、封装方式等并不是太了解。简单说:LED显示屏有模组拼接而成,而模组由led灯珠、PCB板、驱动IC等组成,最后的LED显示屏好坏,也成部件和封装方式有关,我们看一下常见的IC:
IC
LED显示屏模组图:
led芯片
上面有芯片,而芯片可能通过不同的方式封装到PCB板上,下图为固晶机对芯片的封装过程:
COB封装
下图为:传统的SMD面贴工艺:(因LED芯片太小,找了大家最常见的 产品)
SMD封装
可了解不同的芯片类型:

芯片类型:

(一)通用芯片
 • CLK时钟信号:提供给移位寄存器的移位脉冲,每一个脉冲将引起数据移入或移出一位。 • LAT锁存信号:将移位寄存器内的数据送到锁存器,并将其数据内容通过驱动电路点亮LED显示出来。
 • OE使能信号:当OE为低时,启动OUT0—OUT15的输出,通过OE信号的长短是现实灰度信息只要调整。 • SDI数据信号:提供显示图象所需要的数据。
 
(二)双锁存芯片
• 双锁存顾名思义就是两个锁存器,我们普通芯片如ICN2026、MBI5020 等只有一个锁存器;一个锁存器存满了在发送的同时另一个锁 存器也已经在储双锁存之所以刷新率会翻倍,是因为存( 一个在信号传输,另一个信号存储 ),就这样无限循环;
而普通芯片是单个锁 存器的,信号要存储满后发送完才能下一次存储在发送,这样就会相对比较慢。
双锁存无形中就提高了我们的效率,提高刷新率
(三)PWM芯片
所设计的带载宽度比双锁存驱动芯片和普通恒流驱动芯片更大、更宽,芯片内部自带存储器,内部的芯片面积比双锁存恒流驱动芯片和普通恒流驱动芯片大了4倍。
不仅提升了刷新率,而且降低对控制器所发送灰度时钟的要求提升视觉刷新率,进而减少画面的闪烁。内建的PWM高刷新算法,具备 高刷新、高灰阶和高利用率等特点。
 

COB封装和SMD封装主要区别

一、技术区别
SMD封装是将LED芯片封装在支架内,然后通过焊接粘贴在PCB板上,通过焊接工艺焊接LED引线,并用环氧树脂灌胶,按照一定的距离并形成一个小的显示模块,它是当前LED显示屏应用最为广泛的一种封装技术,现在大多数的户外显示屏都是用的这种封装技术。
 
COB封装是最近几年才推出的一种新型的LED封装技术,它直接把LED芯片焊接在PCB板上,不再需要支架,不再需要回流焊接,省略了灯珠这一环,所以它能够实现更小的间距来实现封装,所以COB封装主要集中在小间距LED显示领域。
二、点间距不同
SMD封装的LED显示屏多集中在P1.5以上,如常见的P2、P3、P4及室内P10等都是点间距较大的产品,点间距越大分辨率就越不清晰,所以在近距离观看时屏幕上的颗粒感就非常明显,受到SMD封装技术本身的限制,它无法突破P1.0mm以下的间距封装,这也是一个最明显的缺陷。
而COB封装典型的特点就是能做到更小的点间距,比如P1.2、P0.9、P0.6等,突破了SMD封装的限制,直接提升了LED屏整体的分辨率,用在室内显示场合时,可以实现更好的画面效果。
 三、稳定性、死灯率区别
常规的SMD封装的LED屏的死灯率颇高,能达到百万分之三十以上,所以后期经常产生死灯、掉灯,这就大大增加了售后率,目前受到技术的限制始终无法改变。
而COB封装的LED屏由于无须回流焊,所以不会在焊接中碰到灯珠导致脱落,几乎没有死点现象,所以大大减少了后期的售后率。
四、防护性区别
常规的SMD封装的LED单元板在受到外力碰撞时会大面积的出现掉灯,即使是覆上膜也无法解决,因为它的灯珠都是裸露在表面的,而且牢固性不好,万一被其它物品碰到就会掉灯。
而COB封装的LED屏没有了灯珠,直接是LED芯片焊接在PCB板上,所以它的粘性更好,大大增加了防护性,即使是被碰到也只是个别灯珠受影响。
13332995140